“洛阳造”芯片封装材料助力“中国芯”发展

近日，位于宜阳县电子电器产业园内的海普半导体(洛阳)有限公司，工作人员正在进行芯片封装用微球的生产过程动态检测和成品包装。

　　近日，位于宜阳县电子电器产业园内的海普半导体(洛阳)有限公司，工作人员正在进行芯片封装用微球的生产过程动态检测和成品包装。

　　该企业主要研发金属合金制品、电子和半导体材料等。芯片封装用微球用于芯片电路连接，是其支撑载体，被称为芯片的“脚”。芯片封装用微球的质量直接影响芯片焊接的质量。该企业芯片封装用微球的成功研发及量产，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，生产效率大幅提升，实现了从设备制造到产品制造的国产化，助力“中国芯”发展。（记者 鲁博 通讯员 周伟星 摄）