20世纪30年代，铜箔工业在美国兴起，广泛应用于电子电路等领域，跨越近一个世纪“风光无两”。
20世纪30年代，铜箔工业在美国兴起，广泛应用于电子电路等领域，跨越近一个世纪“风光无两”。
2024年，一家洛阳企业用颠覆性技术升级改良，带来更经济、更轻便的传统铜箔替代品，前景无量。
昨日，在孟津区先进制造业开发区洛阳铜一金属材料发展有限公司，一卷1米宽、0.02毫米厚的载体铜箔缓缓收卷，即将发往国内某知名光伏龙头企业。作为一种新型铜铝复合箔材，这是全球首次实现载体铜箔批量产业化应用，有望替代传统铜箔成为主流技术路线。
这背后，是企业通过长达十余年的“创新跋涉”，世界首创无氧半熔态轧制复合技术的创新实践，折射洛阳铜加工工业敢为人先的精神和一马当先的实力。
铜铝复合，优点“鱼与熊掌兼得”
轧机嗡嗡作响，箔材进进出出。
日前，走进洛阳铜一公司年产2万吨新能源汽车及电路板用金属复合材料项目现场，二期项目刚刚投产，就已进入满产的火热状态。
“订单供不应求。”项目相关负责人刘丽话语兴奋，“相比起纯铜箔的传统材料，性能好、价格又便宜，客户都争着‘尝鲜’！”
从光伏发电板，到新能源电池，再到手机、电脑等电子产品，都离不开铜箔作为其电路板的导电材料，铜箔由此被喻为电子电路的“血管”“神经”。如今，随着“洛阳创新”载体铜箔的推向市场，已经“风行”近一个世纪的纯铜箔，迎来了一种全新的“平替”——载体铜箔。
“虽然名字依旧是铜箔，但实际上是铜铝复合箔。”企业总工程师王项说，相比于传统的纯铜箔，载体铜箔一面是导电优、耐腐蚀的铜，一面是低成本、低密度的铝，使其不仅保留了铝箔优良的导电率、耐腐蚀度，而且相比传统铜箔减重约60%至75%，成本降低50%至55%。
“这就意味着，只要有电路的地方，如铜基板、柔性线路板、汇流焊带等，它都可以实现对传统铜箔的替代。反映在终端上，它使得光伏板、手机、电脑、电动汽车、照明设备等重量更轻、成本更低、性能更可靠。”王项说。
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