27日在洛阳举办的龙门实验室科技成果发布活动暨产业研究院、运营公司揭牌仪式上，“先进硅基电子功能材料”等5个重大科技成果项目现场发布。
鱼跃“龙门”，创新出彩。
27日在洛阳举办的龙门实验室科技成果发布活动暨产业研究院、运营公司揭牌仪式上，“先进硅基电子功能材料”等5个重大科技成果项目现场发布。
或填补国产空白，助力科技自立自强；或突破农机技术，保障国家粮食安全……相关成果在科技创新、人才引育、成果转化等方面取得显著突破，充分彰显了龙门实验室聚焦国家战略目标和河南省产业重大需求，“立足中原、智造中国、装备世界”的使命和担当。
助“中国芯片”自立自强
芯片的源头材料是普通的砂子。但把砂子转化为制造芯片的电子级多晶硅，过程却不“普通”。
“纯度99.999999999%。杂质含量比例要控制在十亿分之一以下，就像在全体中国人里找一个人。”实验室相关负责人说。
面对国内8英寸及以上集成电路晶圆用电子级多晶硅几乎依赖进口的行业现实，龙门实验室联合中硅高科、麦斯克等企业，攻克了硅基功能材料制造基础研究，通过快速热退火处理及拉晶工艺优化，抑制径向氧梯度和径向电阻率梯度，稳定制备出高品质集成电路晶圆用电子级多晶硅产品。
目前，实验室目前正协同中硅高科建设电子级多晶硅中试基地，助推8英寸及以上集成电路晶圆用电子级多晶硅材料实现国产化替代，为我国集成电路产业供应链自主可控，以及科技高水平自立自强贡献一臂之力。
|
